Czy laptop może mieć bypass’y ?

Na stole tytułowy kolejny pacjent Lenovo G580.  Do Naszego serwisu trafił z usterką ”nie daje obrazu”. Po wstępnej analizie zachowania Notebooka stwierdzono iż wykonuje on cykliczne restarty w równomiernych interwałach czasowych, pobierając przy tym prąd w okolicach 0,29mA w St-By pobierany prąd wynosi 0mA. Nie pozostało nam nic innego jak rozkręcić Notebooka i dokonać szczegółowej analizy występującej usterki, a następnie jej naprawy.  Po „odchudzeniu” Naszego chorego pacjenta ze zbędnych komponentów, Naszym oczom od razu ukazała się prawdopodobna przyczyna usterki m.in zalane cieczą oraz skorodowane elementy smd w okolicy złącza JLVDS1 co przedstawia załączona fotografia. Kolejna faza naprawy to dokładne oczyszczenie płyty w okolicach zalania przy użyciu ciepłej wody dejonizowanej (ok. 50-60°C) z dodatkiem nie wielkiej ilości płynu do mycia naczyń.  Następnie dokładne płukanie w wodzie destylowanej, aby usunąć pianę oraz związki powierzchniowe powstałe w skutek użycia płynu do mycia naczyń. Ostatnią już czynnością jest dokładne wypłukanie płyty w alkoholu izopropylowym mające na celu pozbycie się resztek wody szczególnie spod układów BGA oraz osuszenie płyty przy użyciu kompresora.  Tak przygotowana płyta jest gotowa do analizy uszkodzeń soldermaski oraz jej naprawy. Na pierwszy rzut oka stwierdzono iż w skutek korozji oraz wytrawienia padów lutowniczych brakuje dławika PL901(HCB4532KF-800T90_1812) jak i również skorodowane jest pole lutownicze kondensatora PC938(10U_0805_25V6K). Po analizie schematu można wywnioskować iż dławik PL901(HCB4532KF-800T90_1812) łączy sygnał B+ który bezpośrednio podciągnięty jest do kondensatora PC947(220U_25V_M) oraz do sygnału CPU_B+ . Kondensator PC938(10U_0805_25V6K) wykazał sprawność działania jednakże z przyczyn profilaktycznych został wymieniony, aby uniknąć postępującej degradacji pola lutowniczego. W kolejnym kroku został wstawiony nowy dławik  PL901(HCB4532KF-800T90_1812) jednakże w skutek wytrawienia pól lutowniczych przytwierdzających go do laminatu nie mógł zostać on wlutowany, został przytwierdzony do laminatu przy użyciu odpowiedniego tworzywa.  Kolejny krok to regeneracja brakujących połączeń między  liniami B+ oraz CPU_B+.  Zostały utworzone bypass’y  łączące uszkodzone sygnały. Pierwszy z nich został podciągnięty od kondensatora PC938(10U_0805_25V6K) do dławika PL901(HCB4532KF-800T90_1812) tym samym odbudowując połączenie PL901->CPU_B+. Kolejna czynność to odbudowa połączenia B+->PL901 tym samym został wykonany bypass łączący zworkę PJ705(B+) z dławikiem PL901(HCB4532KF-800T90_1812). Wykonane połączenie zostało odpowiednio przymocowane do laminatu wykluczając jego zerwanie podczas ponownego montażu/demontażu płyty głównej. Reasumując wykonanymi czynnościami zostało przywrócone połączenie B+->PL901->CPU_B+ tym samym Notebook odzyskał całkowitą sprawność.